首頁電子資訊電子零組件及材料

從Finetech 2013看觸控設備未來發展趨勢

免費
字數 1456
頁數 5
出版作者 葉錦清
出版單位 工研院IEK
出版日期 2013/05/17
出版類型 產業評析
所屬領域 電子零組件及材料
瀏覽次數 1977
評價分數 2人評價/3.0分
加入購物車 直接下載 直接下載 加入最愛
摘要

FINETECH JAPAN為每年舉辦一次之平面顯示器相關大展,廠商通常會展出製造設備、零件和材料最新動向,另外新興顯示器如觸控面板、OLED等最新顯示器也會展出,除此之外還有業界最新技術的研討會也一並在這個研討會舉行。由於觸控面板在近幾年快速成長,因此本次(Finetech 2013)展覽中,觸控面板的最新發展技術也是一項重要指標,其中材料、製程、設備的變化相當令人矚目....

內文標題/圖標題/表標題

一、前言

二、四合一的展覽,參展廠商與參觀者創歷史新高

三、常陽工學(JOYO Engineering)展出的三項新觸控貼合設備

四、FUK(Functional Universal Key Technology)展出的直接貼合與玻璃彎曲貼合系統

五、.SUN-TEC:SUN-TEC展出三種貼合製程,分別為片對片(Sheet to Sheet)、片對捲(Roll to Sheet)、捲對捲(Roll to Roll)。

圖1 Finetech 201之四合一展覽

圖2 常陽工學三項新的貼合設備

圖3 Glass Bending與Direct Bonding

表1 片對片貼合的精度與生產時間

表2 片對捲貼合規格

表3 捲對捲貼合規格

上一篇克服後進廠商「應用實績」障礙之...
下一篇2013年第一季我國生技產業回...
熱門點閱
推薦閱讀
推薦新聞

若有任何問題,可使用下方檢索互動介面找解答,或是寫信到客服信箱。

itismembers@iii.org.tw

星期一~五
9:00-12:30/13:30-18:00