現階段IC製程中仍不斷有瓶頸產生，當電性與訊號愈趨高功能的同時，後段的晶片封裝製程與電路設計需要配合設計，才能充份發揮出IC的功用。尤其在微小化製程的衝擊下，電路間的電磁干擾效應較容易顯現出來，更需要電性表現較好的封裝方式來完成封裝的動作。...
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