電解銅箔（ED Foil）是印刷電路板不可或缺的導電材料，製造流程主要分為製箔工程（Electrodeposit）、表面粗化（Roughing）、防銹（Anti-tarnish）、裁切及分條（Cutter & Slitter）與品檢工程（Q.C.）等幾道手續，雖然製程步驟簡單，但要達到銅箔基板所需的厚度和均勻性佳等都是生產的技術所在，其中尤以超薄的電解銅箔，在生產上的厚度均勻性是技術困難度較高的部分。電解銅箔依其厚度可區分為1/3oz、1/2oz、1oz、2oz、3oz等幾種，其中以....
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