大陸半導體製造業及封測業仍以外資及合資為主，中國本土的比重不高，這也是造成大陸設計業者晶片因國內製程技術及規模不足，必需要到大陸境外如台灣等地投單的狀況。反觀台灣與大陸相反的是，2014年製造業便佔台灣半導體結構的53%，當中台積電便佔了台灣製造業的七成比重，如果以台灣為全球晶圓代工重地來形容台灣半導體，實不為過。
一、中國半導體產業設計業陸資為大宗，封測業外資為主
二、中國半導體虛擬IDM已然成形
三、小結
圖1 中國暨台灣半導體次產業比例圖
圖2 中國半導體虛擬IDM
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