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LED封裝材EMC因應直下式背光應用,需求浮現

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字數 1805
頁數 3
出版作者 郭子菱
出版單位 工研院IEK
出版日期 2014/01/07
出版類型 產業評析
所屬領域 新興能源
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摘要

自2013年起,韓系廠商力推的液晶電視用低成本直下式背光源,因成本考量,開始導入高功率LED,正因為高功率LED需要的散熱需求較中、低功率LED需求高,用於傳統SMD(surface mount devices)封裝型式LED的熱塑型反射材料PPA(polyphthalamide)已不敷使用,預期在多數廠商陸續大量導入後,熱固型EMC(epoxy molding compound)材料將取而代之,成為市場主流產品....

內文標題/表標題

一、大尺寸背光用LED往高功率發展

二、LED封裝反射材之熱固型及熱塑型材料比較

三、小結

表1 液晶電視背光源用LED之演進

表2 LED封裝反射材之熱塑型及熱固型材料特性比較

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