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從新加坡SEMICON研討會看3D-IC材料的機會

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出版作者 張致吉
出版單位 工研院IEK
出版日期 2012/06/19
出版類型 產業評析
所屬領域 電子零組件及材料
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摘要

構裝產業在3D-IC的導入下,除了改變全球構裝產業生態外,亦將引發上游產業構裝材料產業生態的變革。台灣雖然在先進製程所用材料尚處於落後的局勢,然而在中低階的材料技術能力已發展成熟,在進入3D-IC世代之後....

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