電解銅箔（ED Foil）是印刷電路板不可或缺的導電材料，製造流程主要分為製箔工程（Electrodeposit）、表面粗化（Roughing）、防銹（Anti-tarnish）、裁切及分條（Cutter & Slitter）與品檢工程（Q.C.）等幾道手續，雖然製程步驟簡單，但要達到銅箔基板所需的厚度和均勻性佳等都是生產的技術所在，其中尤以超薄的電解銅箔，在生產上的厚度均勻性是技術困難度較高的部分....
一、產品定義及範圍
二、全球前三大近三年排名及變化分析
三、我國產業概況
四、主要競爭國家及廠商概況
五、產業發展趨勢
表1 2010~2012年台灣電解銅箔之全球排名變化（不含海外生產）
表2 2010~2012年台灣電解銅箔之全球排名變化（含海外生產）
表3 2012年我國（或台商）產業概況
表4 2012年電解銅箔主要競爭國家及廠商概況