MEMS與CMOS製程技術的整合，已成功帶動元件產品在消費電子應用綻放光芒，包括Intel、Samsung、TI、TSMC…等半導體領導大廠皆看好CMOS MEMS發展，而相繼投入相關技術的研究開發；而CMOS MEMS元件能否進一步降低產品開發成本，3D MEMS封裝技術扮演了關鍵性的角色。 ...
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