近年來，電子元件隨著智慧行移動裝置輕薄短小元件使用愈來愈多之需求，使得分離式零件產品逐漸朝向整合型模組的形式出現，或結合通訊與多功能感測技術為一整合性模組，日本零組件大廠藉由併購或入資，取得其關聯技術並導引到物聯網其它應用領域，另外，亦結合開放程式碼的衍生性應用程式，擁抱更多元的物聯網商機。
一、前言
二、多功能整合模組為物聯網發展關鍵--以Murata為例
三、軟體與硬體的整合為物聯網發展趨勢—以Omron為例
四、IEKView
表一 2011 ~ 2014年Murata通訊模組技術之併購發展歷程
表二 2012 ~ 2014年Murata物聯網佈局之併購發展歷程