2025年第四季及全年我國半導體產業回顧與展望

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字數 8698
頁數 12
出版作者 王宣智、鍾淑婷、黃慧修、陳靖函、劉美君、李佳蓁、黃尹
出版單位 工研院產科國際所
出版日期 2026/02/13
出版類型 產業評析
所屬領域 半導體
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摘要

2025年第四季臺灣IC設計業,雖受到供應鏈年末庫存調整之影響,但由於中高階AI手機銷售熱絡,以及AI資料中心熱潮帶動ASIC及相關控制晶片等需求,本季營收呈現小幅上漲。2025年第四季臺灣IC設計業產值為新臺幣3,540億元,較2025年第三季成長1.4%。

2025年第四季臺灣IC製造業產值為新臺幣12,128元,相較2025年第三季成長6.6%。晶圓代工產業方面,3~7奈米之先進製程比重超過七成,其中AI、高效能運算與先進行動裝置需求,為此區間先進產能利用之大宗,對本季營收與獲利表現都有相當的助益。在成熟製程部分,手機面板驅動IC、電源管理晶片、通訊用射頻晶片、通訊基礎建設應用擴增,需求較預期強勁,也帶動營收穩定成長。在各項新興應用需求持續擴增的驅動下,2025年第四季我國晶圓代工產值為新臺幣11,407億元,較2025年第三季成長5.6%。

內文標題/圖標題/表標題

一、2025年第四季半導體產業概況

二、2025年第四季產業重大事件分析

三、2025年半導體產業產值概況

四、2025年半導體產業重大事件及重要產業政策

五、未來展望

表1 2025年第四季我國半導體產業產值

表2 2025年全年IC產業回顧與展望

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