在現階段台灣電路板產品結構中，各類板所處的產品生命週期如圖一所示。其中，單、雙面板因應用上的限制已步入衰退期；另大宗的資訊用四、六層板亦已逐漸由成熟期邁向衰退期；而手機用HDI板、八層板則正處於成熟期；成長期的產品則主要有高層板（十層板以上）、軟板、BGA載板、及CSP載板等；至於FC載板、軟硬結合板、及埋入式被動元件基板等則處於萌芽期的階段，是國內電路板中技術層級相對較高而市場規模尚小的產品。...
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