一般傳統電子元件使用硬質的矽晶圓或平面玻璃作為基材，而軟性電子（Flexible Electronics）則是將微電子元件製作在軟性可撓式塑膠或薄金屬基板上，其具有製程便宜、重量輕、成本低廉、耐摔與耐衝擊等特性，是本質型導電高分子最具發展潛力的應用之一。為配合未來電子產品輕、薄、短、小等趨勢，軟性電子產品的技術將成為下一世代的主流，根據NanoMarkets LC公司的市場研究數據指出（參照圖一）...
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