3DIC市場發展已有時日，從最早期的以打線方式作堆疊如PiP(Package in package)一直到封裝完後再作堆疊如PoP(Package on package)等，但後來發現在電性上的問題如打線方式會有較多的Noise干擾，或者是電子傳輸路徑過長造成的RC Delay問題等，而在另一方面由於終端產品需求造成異質整合封裝的3DIC(如Logic+Memory等)聲浪興起，矽穿孔的3DIC TSV(Through Silicon Via)需求拉升，特別是Memory所需要的高速高容量等Wide I/O方面，更是需要這個技術，而這也是目前市場運用TSV最多的地方。
一、3DIC TSV概述
二、3DIC TSV面臨的挑戰
三、3DIC TSV主要應用市場分析
四、結論
圖1 3DIC產值發展趨勢2014 vs 2018