2026年第一季臺灣IC設計業，雖受終端手機需求低迷及季節性淡季影響，手機晶片業務成長動能受限，但 AI 相關基礎設施(如高階網通設備、Wi-Fi 7)、AI ASIC以及企業級儲存需求皆展現強勁成長動能，帶動2026年第一季臺灣IC設計業產值達新臺幣3,896億元，較2025年第四季成長10.1%。
2026年第一季臺灣IC製造業產值為新臺幣1兆3,349億元，相較2025年第四季成長10.1%。晶圓代工產業方面，儘管第一季受傳統淡季與智慧型手機需求波動影響，導致相關營收比重下滑，但在AI強勁需求的帶動下，先進製程比重持續擴大，支撐晶圓代工業表現淡季不淡的態勢。2026年第一季我國晶圓代工產值為新臺幣1兆2,284億元，較2025年第四季成長7.7%。
一、2026年第一季半導體產業概況
二、2026年第一季半導體產業大事記
三、未來展望
表1 2026年第一季我國半導體產業產值
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