全球3C產業蓬勃發展，連帶地為扮演3C產品化妝師的機殼產業創造龐大商機，陶氏化學等國際級材料大廠便預估，2003年全球3C機殼市場的商機將高達40億美元。而事實上，戴爾、惠普、華碩、廣達和仁寶近來也不斷在工業設計和材料人才市場招兵買馬，輕金屬和塑膠等和3C產業關係密切的零組件業者，對這種因市場成熟化使產品定位分眾化而誕生的絕佳機會，更是不會輕易放過。...
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