由於智慧型手持式裝置盛行，產品外型強調輕薄、短小、多功能、省電、廉價、快速、美觀且4C匯流，促使半導體除了傳統封裝外，也必須考慮先進構裝製程，面對未來構裝演化趨勢與材料需求方向，更需注意國產材料供應商自主供應的差距。
一、台灣半導體構裝的發展歷程
二、半導體構裝趨勢
三、先進半導體構裝材料與供應商
四、未來觀察重點
圖一 我國半導體構裝材料廠商成立軌跡
圖二 半導體構裝演化方向與材料自主供應的差距
若有任何問題，可使用下方檢索互動介面找解答，或是寫信到客服信箱。
星期一~五 9:00-12:30/13:30-18:00