IC封測業2013年回顧- 低成本解決新方案領航

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字數 935
頁數 2
出版作者 陳玲君
出版單位 工研院IEK電子分項
出版日期 2013/12/12
出版類型 產業評析
所屬領域 半導體
瀏覽次數 1411
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摘要

「中低價智慧手持裝置」時代來臨,新興市場平價高規智慧型手機、平板電腦等快速崛起,已形成市場上不可忽視的重大趨勢。如何因應平價終端市場的需求,提供低成本解決方案的封裝方式,已變成2013年全球IC封裝業者注目的焦點....

內文標題/圖標題

一、前言

二、2013年IC封測業產值

三、結語

圖1 台灣IC封測產業產值趨勢(季)

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