化學機械平坦化（CMP）是半導體製程中的關鍵技術之一，其廣泛應用於積體電路（IC）製造與晶圓封裝。隨著MOS需求增長與半導體技術發展，特別是3D IC和FinFET技術的興起，CMP市場規模持續成長。尤其在AI、5G與物聯網的推動下，CMP技術將迎來更多市場機會。CMP研磨液市場需求也穩步增長，預估到2032年將達到26.7億美元，年複合成長率大於6.5%。台灣對CMP研磨液的依賴仍以國際廠商為主，但未來可期待本地企業在技術與製造上有所突破。
一、前言
二、半導體研磨液市場趨勢動態
三、台灣半導體研磨現況與應用
四、半導體研磨液在台灣市場商機
圖一 國際公司市研磨材料市佔率分析
圖二 預估CMP研磨液市場規模
圖三 半導體CMP研磨前後差異比較
圖四 半導體製程流程
圖五 CMP研磨側面圖
表1 半導體CMP市場趨勢比較表
表2 半導體晶圓研磨對應研磨漿料特性應用表
表3 研磨液廠商對應材料研磨層面表
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