IBM於2009年4月16日時已宣佈其技術聯盟，在完成了32奈米相關先進製程技術研發後，將繼續共同開發28奈米、High-k metal-gate(HKMG)與Low-power COMS技術，並預估會在2010年下半年進入早期試產。IBM聯盟成立以來，藉由凝聚各半導體大廠之研發資源與能量，不斷地投入半導體下世代先進製程技術之研發，並在獲得研發成果後，將成果分享予聯盟成員。透過這樣的運作機制，已使得聯盟成員中，尤其是擁有半導體前端製造之業者，得以提升其在先進製程之佈局速度與競爭力。因此，本研究將會針對此聯盟會對台灣半導體產業發生何種影響而進行分析。以下為本研究之分析結果。
IBM聯盟之成員可分成「參與製程研發成員(Joint Process Development Partners)」與....