若將手機晶片進行區隔，則大致可畫分為四大類，分別是手機基頻晶片（Baseband，BB）、射頻晶片（Radio Frequency，RF）、應用/多媒體處理器（Application/ Multimedia Processor，AP）、以及無線通訊（Wireless Connectivity）等，其中基頻晶片負責處理數位與類比通信訊號轉換之功能，佔總體通訊晶片產值比重最高。根據手機晶片年度產值比對後可發現，2014年產值最大的領域依舊是由基頻晶片奪冠，預計將可為全球晶片市場挹注165.91億美元。因此本文針對2009年前五大基頻晶片領導廠商，包括Qualcomm、MTK、STMicro、TI、Infineon），深入闡述如下....