觀察WLAN晶片技術發展趨勢，如圖一所示，可以發現持續提昇晶片整合度為從過去、現在一直到未來不變的發展方向。WLAN晶片可分為基頻(Baseband，BB)與射頻(RF)兩部份。在基頻方面，MAC與PHY已整合成一基頻單晶片；而在射頻方面，Transmitter與Receiver亦已整合為一Transceiver IC。現階段為了進一步節省成本，射頻與基頻整合成單晶片已是WLAN晶片業者必備的技能...
若有任何問題，可使用下方檢索互動介面找解答，或是寫信到客服信箱。
星期一~五 9:00-12:30/13:30-18:00