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覆晶載版供需分析(2)-供需預估

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出版作者 蕭傳議
出版單位 工研院IEK化材組
出版日期 2006/08/08
出版類型 產業評析
所屬領域 電子零組件及材料
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摘要

由技術和效能的觀點來看,覆晶技術一直是眾家注目的焦點,但是早年實際產出覆晶載板的只有日本Ibiden、Skinko、NTK和台灣的華通等少數廠商,且80%以上需求來自Intel CPU及晶片組產品,客戶集中度與產品集中度相當高,其產品線因為需求並未充份展開。...

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