一般來說，MCP所堆疊的記憶體晶片數量愈多，它的厚度也將隨之增加，但為了因應電子終端產品輕薄短小的需求，不論堆疊了多少顆晶片，封裝後的外型不能有太大的變化，所以在整個設計過程中需降低晶片的厚度以減少晶片堆疊的空間。表一為Toshiba的MCP技術藍圖，MCP堆疊的晶片數從過去2002年的4顆，計畫在2005年增加至7到8顆。為了適應MCP的厚度，晶片都需經過研磨過程，在晶片為120μm的厚度，MC...
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