在物聯網及穿載裝置等終端產品的趨動下，硬體系統由過去的大型體積裝置如PC走向中型的手機，再到小的穿戴裝置如智慧型手錶，系統微縮的趨勢下使得硬體封裝的空間利用更加受到限制，多功能及受限的空間帶動系統級封裝應用興起，如Apple Watch的S1晶片便是一例，其中基板內埋(晶片或被動元件)封裝因為可以達到節省使用面積及良好的散熱、減少雜訊等優點(如圖一)，故可成為系統級封裝時基板附加功能利用時的重要利器，除了將晶片埋入基板內以節省面積外，其上仍可放置其他如被動元件，以達到空間配置良好的應用，如TDK的SESUB(Semiconductor Embedded in Substrate)技術便是一例。
一、物聯網及穿戴裝置引爆內埋式商機
二、內埋式載板封裝2014年市佔以AT&S及TDK為主
三、小結
圖一、內埋式基板的四項重要優點
圖二、2014年晶片內埋式封裝市佔分布
圖三、TDK及AT&S DC/DC Converter產品