首頁機械金屬機械設備

自SEMICON JAPAN觀測日本半導體設備產業趨勢

300元/點
字數 3573
頁數 5
出版作者 陳怡樺
出版單位 金屬中心
出版日期 2025/04/22
出版類型 產業評析
所屬領域 機械設備
瀏覽次數 412
加入購物車 直接下載 直接下載 加入最愛
摘要

2024年2月台積電熊本廠(JASM)正式啟用,除了彌補日本境內長年在半導體製程的產能缺口外,更是強勁帶動台日雙方半導體供應鏈的合作。SEMICON JAPAN為日本最大半導體設備展,本次以「半導體的未來,就在這裡」為主題,有來自35國、約1,100家廠商參展,參觀人數逾10萬人創歷史新高,可見日本對發展半導體的自信及對產業前景的看好。透過實地觀察,觀測到日本半導體設備產業趨勢包括AI需求及中國大陸市場為兩大營收關鍵、中國大陸情況下,日漸收緊的出口限制恐影響2025年成長幅度;先進封裝領域受注目程度高;以及積極發展自動化解決方案及人才培育等三大趨勢。

內文標題/圖標題/表標題

一、前言

二、展會概況

三、展會半導體設備產業觀測

四、結語

圖1 Hirata面板級EFEM「Freedom」模擬機及規格

圖2 Resonac玻璃基板及規格

上一篇從區塊鏈特性看Web3遊戲應用...
下一篇2024年美國核准新藥:數量微...
熱門點閱
推薦閱讀
推薦新聞

若有任何問題,可使用下方檢索互動介面找解答,或是寫信到客服信箱。

itismembers@iii.org.tw

星期一~五
9:00-12:30/13:30-18:00