江蘇長電合併星科金朋分析

免費
字數 1051
頁數 3
出版作者 楊啟鑫
出版單位 工研院IEK電子分項
出版日期 2015/12/03
出版類型 產業評析
所屬領域 半導體
瀏覽次數 1107
加入購物車 直接下載 直接下載 加入最愛
摘要

中國IC封測業因在2015年江蘇長電合併全球第四大的星科金朋,即將邁向新的紀元,但也因此長電與大陸其他家封測廠如華天科技與南通富士通的封測水準逐漸拉開,而長電也在這場封裝技術論壇發表他們先進的產品及與星科合併後的結果。

內文標題/圖標題

一、星科金朋補足江蘇長電先進封裝及測試之不足

二、星科金朋加強長電在北美與歐洲布局

三、小結

圖一、長電與星科金朋資料

圖二、長電與星科金朋市場分布

上一篇Ericsson與Cisco策...
下一篇『高齡趨勢之創新科技發展趨勢與...
熱門點閱
推薦閱讀
推薦新聞

若有任何問題,可使用下方檢索互動介面找解答,或是寫信到客服信箱。

itismembers@iii.org.tw

星期一~五
9:00-12:30/13:30-18:00