IC載板（IC Substrate，簡稱為“載板”或“基板”）占封裝製程35~55%成本，功能為承載IC晶片做為載體之用，並以內部導通之線路連結IC晶片與電路板之間的訊號連結，為封裝製程中關鍵的零組件。BGA（Ball Grid Array）為IC載板基本架構，PBGA（Plastic BGA）是最常見的IC載板產品....
若有任何問題，可使用下方檢索互動介面找解答，或是寫信到客服信箱。
星期一~五 9:00-12:30/13:30-18:00