半導體封裝在打線接合(Wire-Bonding,WB)製程的使用線材，多年來一直以金線為主，使用比重超過90%。然而近年來金價呈現大幅上漲，2007年1月每盎司約為650美元，至2009年9月突破千元大關，於2010年11月來到1350美元的高價。在金價高漲之下，對半導體後段製程的封裝產業帶來衝擊，成本大幅增加，平均金價每盎司上漲100美元，將造成整體封裝成本上升2~3%，若從2009年年初來估算，2009~2010兩年間成本上升了將近10~15%，對於廠商的毛利造成相當大的影響，也因此加速產業朝向銅線封裝的導入。
銅在成本上有相當的優勢，且具有高導電性與導熱性、較低的介金屬化合物(InterMetallic Compound, IMC)產生速率、在高溫下較佳的可靠度…等優點，然而銅的硬度較高，應用在IC封裝時，由於電路複雜、接腳密細，造成....