錫球在半導體構裝中的主要任務是線路連結，其產品可分為一次封裝用及二次封裝用。本篇評析以簡介錫球的功能與分類為開端，綜觀全球錫球市場規模以及國際供應錫球大廠之發展趨勢，分析我國錫球供應廠商的競爭態勢以及未來關鍵的發展方向。
一、錫球在半導體構裝的功能
二、全球錫球市場規模
三、全球主要競爭國家及我國供應廠商概況
四、國際大廠發展趨勢
五、IEK 觀點
圖1 PCB與IC載板上的錫球型態
圖2 全球錫球市場供應量
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