首頁電子資訊電子零組件及材料

2013~2014年全球銅箔市場概況

免費
字數 2092
頁數 4
出版作者 張致吉
出版單位 工研院IEK
出版日期 2015/04/17
出版類型 產業評析
所屬領域 電子零組件及材料
瀏覽次數 1882
評價分數 1人評價/4.0分
加入購物車 直接下載 直接下載 加入最愛
摘要

2013年全球銅箔總體市場規模約為48.8億美元,本篇評析分別介紹電解銅箔與壓延銅箔的應用趨勢;在銅箔的全球貿易概況方面,我國銅箔產品佔全球的產量約30%,然而在銅箔的品級方面,歐美及日本的產品仍是處於領導地位,另外,未來觀察重點依然是以終端產品的使用需求方向為主。

內文標題/圖標題/表標題

一、全球市場規模

二、銅箔應用趨勢

三、銅箔的貿易概況

四、未來觀察重點

圖1 全球銅箔市場規模

表1 我國銅箔產品近五年進出口統計

上一篇扮演導通電路的錫球市場
下一篇小米空氣清淨機的跨領域策略示範
熱門點閱
推薦閱讀
推薦新聞

若有任何問題,可使用下方檢索互動介面找解答,或是寫信到客服信箱。

itismembers@iii.org.tw

星期一~五
9:00-12:30/13:30-18:00