台灣有完整的半導體上中下游垂直供應鏈，很適合發展3D IC技術產品，有利半導體產業串連與技術扎根。故在3D IC技術發展成熟前，本土設備與終端廠商投入研發，可降低台灣整體設備、製程成本並掌握自主技術，進而加速台灣在3D IC產業的量產時程。相信這是讓台灣半導體產業走出傳統代工模式的契機，藉由技術扎根與永續發展讓台灣在未來全球半導體技術中扮演更重要角色。
一、前言
二、矽晶直通孔(TSV)製程技術
三、結論
圖1 3D IC晶片堆疊概念圖
圖2 3D IC高度異質整合未來藍圖
表1 矽晶直通孔製程步驟
若有任何問題，可使用下方檢索互動介面找解答，或是寫信到客服信箱。
星期一~五 9:00-12:30/13:30-18:00