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我國IC構裝材料市場現況

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出版作者 林天行
出版單位 工研院IEK化材組
出版日期 2005/06/10
出版類型 產業評析
所屬領域 電子零組件及材料
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摘要

自2001年以來,我國封裝產業因受益於國際IDM大廠釋出的委外封裝訂單,加上半導體產業的景氣復甦,致使我國構裝產業需求逐年上升,連帶IC構裝材料市場也隨著之上揚,2001年至2005年IC構裝材料市場的年複合成長率約為22.6%(如圖一所示)。 2001年我國IC構裝材料市場規模為新台幣435億元,2003年IC構裝材料市場需求持續增加,市場成長幅度高於2002年一成,達到26%的成長率,約新台幣...

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