就國內半導體設備產業發展分析，屬於半導體後段製程的封裝技術較為成熟。封裝設備早年由外資封裝廠自動化部門開始發展，隨著封裝廠人力擴散與部分廠商先後的加入設備的製造，而逐漸帶動封裝設備產業的發展。早期的半導體設備廠商切入屬於封裝後段Trim/Form設備與模具耗材部分，並逐漸轉往生產自動蓋印設備。之後政府由科專技畫委託研發單位如工研院機械所，引進封裝前段關鍵製程技術，包含晶圓切割、黏晶、銲線等關鍵製程...
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