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韓國固態模封材料廠商現況分析

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出版作者 林天行
出版單位 工研院IEK化材組
出版日期 2006/04/12
出版類型 產業評析
所屬領域 電子零組件及材料
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摘要

根據歐盟的有害物質法令(Restriction of Hazardous Substances, RoHS)規定, 2006月7月1日將開始禁止含有鉛(Pb)、鎘(Cd)、汞(Hg)、六價鉻(Cr6+)、多溴聯苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)的產品輸入歐盟。然而,在半導體的固態模封材料(Epoxy Molding Compoud, EMC)中,使用相當多鹵素系列的耐燃劑,當電子產品丟棄後,於高...

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