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全球銅箔基板市場分析

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出版作者 李祺菁
出版單位 工研院IEK化材組
出版日期 2004/05/17
出版類型 產業評析
所屬領域 石化高分子
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摘要

全球銅箔基板產業隨電路板產業在過度擴產、供過於求下,自2000年底同步陷入景氣寒冬,在歷經了兩、三年來的慘澹經營與庫存去化後,2003下半年銅箔基板產業在全球景氣復甦與下游應用市場需求回溫的帶動下展露復甦跡象,根據工研院IEK的統計,2003年全球銅箔基板市場規模達到55億美元,相較2002年成長8%。展望未來,在市場持續透露樂觀訊息的情勢下,IEK預估2004年全球銅箔基板市場規模將呈現約6%的...

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