2003年受到PC市場需求復甦，以及全球高階封裝產能吃緊等影響帶動下，國資封裝廠在封裝型態產值分佈方面，應用於高腳數繪圖晶片、晶片組等產品的BGA，仍延續1999年以來的態勢，為封裝營收的最主要貢獻來源，比重維持在三成以上水準。由於效能要求較高之新產品，如高階繪圖晶片等，對於高封裝腳數需求日益明顯，自2002年以來已逐漸開始有部分產品改採覆晶(Flip Chip；FC)封裝；而隨著覆晶技術的日漸成...
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