Intel南橋晶片支援成為USB2.0起飛關鍵要素
Intel、 AMD預計2012奪回USB3.0 Host晶片主導地位
USB3.0下階段主要應用機會在行動儲存&消費電子
DTV SoC廠商支援成HDMI1.3起飛關鍵要素
全球Top 9 DTV SoC廠多已支援HDMI1.3
HDMI 1.4 Full HD 3DTV/BD DVD應用率先起飛、 下階段機會在Tablet PC&智慧手機
DisplayPort1.2：產業競爭強度偏弱、支援大廠少
DisplayPort1.2期望在Wintel、AMD、NVIDIA支持下於PC/NB站穩腳步
獨立晶片設計業者力推DDM架構：將DP功能 整入TCON/Scaler以降成本
DP1.2推廣變數：面板、品牌PC支持態度有所保留
DP1.2於品牌PC仍可達一定滲透率、下階段 主要應用機會在iPad/iPhone&中國NB
Apple iPad & iPhone4成本結構 有利單價偏高之DP1.2
我國DisplayPort1.2零組件業者發展策略建議
DiiVA-中國電子視像協會標準自主創新下力拱之數位介面
DiiVA：產業競爭仍處發展期、支援大廠持續增加中
DiiVA Initial Cost規劃以HDMI1.4為假想敵
DiiVA下階段著眼於中國3D HDTV/CBHD與 可攜式消費電子應用
DisplayPort1.2 SWOT策略矩陣分析