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Beyond Moore’s Law 先進封裝技術發展趨勢 (6/27研討會簡報)

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頁數 32
出版作者 陳玲君
出版單位 工研院IEK電子分項
出版日期 2012/07/04
出版類型 產業簡報
所屬領域 半導體
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Beyond Moore’s Law 先進封裝技術發展趨勢 (6/27研討會簡報)
摘要

主要大綱為:
一、全球IC封測產業發展與趨勢
．IC封測指標/產能利用率/廠商排名/應用市場/資本支出
．中國IC封測發展；
二、新興中段產業
．Wafer Bumping商機；
三、3D Memory技術發展趨勢

目錄
台灣IC產業結構與廠商家數
台灣IC產業結構與廠商家數
2012年預估台灣IC封測產值3973億,年成長1.8%
2012年預估台灣IC封測產值3973億,年成長1.8%
台灣IC封測業各項重要指標
台灣IC封測業各項重要指標
2012Q1年為全球OSAT產能利用率谷底
2012Q1年為全球OSAT產能利用率谷底
2011年全球主要專業封測代工廠商排名-1
2011年全球主要專業封測代工廠商排名-1
2011年全球主要專業封測代工廠商排名-2
2011年全球主要專業封測代工廠商排名-2
2011年全球專業封測代工市占率,台灣佔46.2%
2011年全球專業封測代工市占率,台灣佔46.2%
2011年通訊為封測主要應用市場(含in-house)
2011年通訊為封測主要應用市場(含in-house)
2012(e)年全球封測資本支出減少5.2%
2012(e)年全球封測資本支出減少5.2%
全球半導體後段封測廠房分布(含in-house),中國不斷做大
全球半導體後段封測廠房分布(含in-house),中國不斷做大
台灣與中國為封測設備主要採購區域(含in-house)
台灣與中國為封測設備主要採購區域(含in-house)
中國封測業集中分布於長三角地區
中國封測業集中分布於長三角地區
2011年中國大陸前十大封測業者
2011年中國大陸前十大封測業者
近年重大事件- 國際記憶體IDM大舉與中國合作
近年重大事件- 國際記憶體IDM大舉與中國合作
江陰長電先進封裝擁有12吋Wafer Bumping能力
江陰長電先進封裝擁有12吋Wafer Bumping能力
「十二五」重點發展高階封測
「十二五」重點發展高階封測
新興中段(Mid-End)產業: 2016年商機100億美元
新興中段(Mid-End)產業: 2016年商機100億美元
全球IC封裝產值，Flip Chip比重35%且逐年增長
全球IC封裝產值，Flip Chip比重35%且逐年增長
Wafer Bumping definitions
Wafer Bumping definitions
全球Wafer Bumping供應商類型
全球Wafer Bumping供應商類型
Wafer Bumping 製程供應鏈
Wafer Bumping 製程供應鏈
通訊應用驅動Flip Chip大幅成長
通訊應用驅動Flip Chip大幅成長
TSMC 為全球12吋Bumping 領頭羊
TSMC 為全球12吋Bumping 領頭羊
哪些終端系統採用2.5D or 3D IC ?! 驅動因子 ?!
哪些終端系統採用2.5D or 3D IC ?! 驅動因子 ?!
Wide I/O plus TSV solution
Wide I/O plus TSV solution
Hynix plan for Wide I/O plus TSV solution
Hynix plan for Wide I/O plus TSV solution
Wide I/O Adoption Trends
Wide I/O Adoption Trends
Intel-ITRI 新世代記憶體
Intel-ITRI 新世代記憶體
力成獲Toshiba授權,傳與3D先進封裝技術有關
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未來Smartphone裡希望做到…
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eMMC+ Mobile DRAM,Samsung力推稱做eMCP
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未來手機用AP、Memory 採用TSV可能情況
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