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台灣IC設計業現況與展望

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出版作者 楊瑞臨
出版單位 工研院IEK電子分項
出版日期 2013/07/25
出版類型 產業簡報
所屬領域 半導體
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台灣IC設計業現況與展望
摘要

目錄
台灣IC設計業現況與展望
台灣IC設計業現況與展望
台灣IC產業價值鏈完整專業分工且整體服務一氣呵成
台灣IC產業價值鏈完整 專業分工且整體服務一氣呵成
新世代產品更替趨勢下台灣IC各次產業營收貢獻比重與變化
新世代產品更替趨勢下 台灣IC各次產業營收貢獻比重與變化
回顧台灣業者過去十年在全球IC設計地位
回顧台灣業者過去十年在全球IC設計地位
台灣IC設計業競爭力分析
台灣IC設計業競爭力分析
台灣IC設計業通訊產品比重雖增,PC應用仍佔大宗
台灣IC設計業通訊產品比重雖增,PC應用仍佔大宗
智慧手機已成半導體應用最大單一市場且持續竄高
智慧手機已成半導體應用最大單一市場且持續竄高
台灣IC設計業前二十大廠商營收與排名變化
台灣IC設計業前二十大廠商營收與排名變化
全球智慧手持裝置中低階市場崛起將有利於台灣IC設計業者未來成長
全球智慧手持裝置中低階市場崛起 將有利於台灣IC設計業者未來成長
2013年台灣IC設計業產值預估
2013年台灣IC設計業產值預估
謝謝
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