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渾沌中尋找PCB新契機

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頁數 25
出版作者 唐慧琪
出版單位 工研院IEK電子分項
出版日期 2013/08/08
出版類型 產業簡報
所屬領域 電子零組件及材料
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渾沌中尋找PCB新契機
摘要

。總體經濟疲軟
。全球與我國PCB產業向上成長趨緩
。中日韓產品重點多樣情
。PC進入市場成長瓶頸
。展望PCB未來新藍海

目錄
渾沌中尋找PCB新契機
渾沌中尋找PCB新契機
大綱
大綱
受累於已開發國家經濟復甦面臨重重阻力 2013年全球GDP欲振乏力
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經濟疲軟；美元走強，影響銅/金價下跌
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大綱
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全球PCB產業趨勢 預估2013年成長2.3%，產值達409億美元
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台灣PCB產業趨勢 預估2013年成長2.6%，產值達新台幣4,263億元
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台灣PCB產業產品比重趨勢 2013Q1：4層以上硬板表現亮眼；HDI、軟板比重下滑
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大綱
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日韓PCB產品集中在高階智慧行動裝置應用
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日、韓全球佈局策略 日商全球佈局、韓商以國內為主
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大綱
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PC歷經30年的演化，創新產品帶來的成長性？
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全球PC出貨量持續下滑，Win8助益有限
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大綱
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現有產品智慧化 手錶智慧化：手錶附加更多功能
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Smart Watch空間狹小，PCB的面積更趨珍貴
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大綱
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無線充電為手機擺脫連接線的束縛
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週邊設備加上感測元件 實現無線操作的新體驗
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大綱
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車用主機板對於PCB要求比ICT更加嚴格 耐溫（-30 ~ 70℃）
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OS正進入生醫新領域 引領生醫產品資訊化、網路化、智慧化
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總結
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謝謝
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