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全球IC封測產業趨勢剖析

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頁數 20
出版作者 陳玲君
出版單位 工研院IEK電子分項
出版日期 2013/08/08
出版類型 產業簡報
所屬領域 半導體
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全球IC封測產業趨勢剖析
摘要

一、全球IC封測產業發展與趨勢
二、系統終端驅動先進封裝技術
　。WB→FC→Embedded→TSV
　。3D TSV新材料開發帶動新供應鏈

目錄
全球IC封測產業趨勢剖析
全球IC封測產業趨勢剖析
專有名詞對照表
專有名詞對照表
大綱
大綱
2013年台灣IC封測業產值將超越2010年水準 ，成長6.2%達4,179億台幣
2013年台灣IC封測業產值將超越2010年水準 ，成長6.2%達4,179億台幣
台灣IC封測業競爭指標
台灣IC封測業競爭指標
2013Q1年為2013年全球OSAT產能利用率谷底
2013Q1年為2013年全球OSAT產能利用率谷底
Gold Price Trends
Gold Price Trends
全球OSAT領導廠商-產品線布局
全球OSAT領導廠商-產品線布局
通訊為OSAT主要終端應用
通訊為OSAT主要終端應用
中國成為全球半導體主要後段封測工廠， 此外，日本不斷出售和關閉後段工廠
中國成為全球半導體主要後段封測工廠， 此外，日本不斷出售和關閉後段工廠
未來IC封測廠合併/入主案將不斷發酵
未來IC封測廠合併/入主案將不斷發酵
封測廠往前中段製程和掌握原材料方向者才是贏家
封測廠往前中段製程和掌握原材料方向者才是贏家
大綱
大綱
終端需求推動IC市場成長與封裝型態演進
終端需求推動IC市場成長與封裝型態演進
通訊晶片封裝技術演進: 從WB→FC→Embedded→TSV
通訊晶片封裝技術演進: 從WB→FC→Embedded→TSV
大綱
大綱
TechSearch延後3D TSV市場發生時點 - Logic+Memory應用於20nm/16nm採用
TechSearch延後3D TSV市場發生時點 - Logic+Memory應用於20nm/16nm採用
玻璃大廠Corning佈局2.5D Glass Interposers， 提供TGV、RDL製程服務
玻璃大廠Corning佈局2.5D Glass Interposers， 提供TGV、RDL製程服務
載板大廠欣興也跨足2.5D Interposer版圖
載板大廠欣興也跨足2.5D Interposer版圖
謝謝
謝謝
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