電子時代 : PC NB 手機 IoT
從internet of People到Internet of Things
IoT的應用 (IoT可以說是廣大利基市場的集合體)
PC和手機是殺手級應用(金牛)，穿戴裝置是(明日之星)
2013年穿戴裝置熱潮正席捲整個電子產業，2020年龐大想像空間
IEK預估2018年全球穿戴裝置市場規模達206億美元(1.91億台)
IEK預估2018年全球穿戴裝置市場206億美元，佔電子市場1.06%
全球穿戴裝置關鍵元件市場134億美元
2018年全球穿戴裝置半導體佔ASP比重18.3%
(處理器 4.8% , 網通IC 4.4% , 感測器 2.6% , 記憶體1.8%...)
Fitbit智慧手環 Fitbit Flex / Fitbit Force
2013年4月Jawbone Up智慧手環在台開賣
2013年9月Samsung發表GALAXY Gear智慧手錶
2014年2月Samsung GALAXY Gear 2 智慧手錶
2014年Apple發表智慧手錶iWatch? 讓智慧手錶更智慧化
2013年初Google發表智慧眼鏡Google Glass
品牌廠商力推穿戴裝置(眼鏡 , 手錶 , 手環)，滿足消費者需求
零組件規格強調性能與功耗取得平衡點
2013年9月Intel推Quark處理器搶進穿戴裝置市場14Q1出貨
尺寸只有Atom五分之一，功耗只有Atom十分之一
ARM陣營在智慧手持裝置勢力大，英特爾Atom進攻 穿戴裝置興起，英特爾推出Quark出撃
穿戴裝置無線傳輸標準 : 以Bluetooth , WiFi , NFC為主
Bluetooth 4.0夠用就好(距離/速度) , 更強調低功耗與安全性
半導體廠商佈局穿戴裝置應用市場，推相關方案積極應戰
穿戴裝置半導體發展3趨勢 : 微縮 + 異質 + 整合 IoT半導體發展3趨勢 : Ultra Low Power + Sensor + SiP
先進封裝技術滿足穿戴裝置極致輕薄、省電又智慧化的要求
2016年全球手機出貨量21億支，內埋封裝(Fan out和embedded dies)備受注目
台灣半導體產業完整 具有先進封裝技術發展優勢 Middle-end 與 Back-end製程都有機會
中高階智慧終端系統整合解決方案 Fan-out POP/ embedded SiP
Apple A7 首次內埋被動元件(embedded passives)
IoT應用廣,市場特性,規格需求,成本結構都不同 穿戴裝置產品台廠有機會
IoT產品與3C電子之基本方塊圖相似，感測器是主要差異 性能規格(不用太高)，與低功耗取得平衡點是主要設計精神
IoT/穿戴裝置(感測器)+無線傳輸+Hub平台+Apps+雲端服務 = 未來商機