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半導體
物聯網發展下 IC應用新機會
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頁數
13
出版作者
范哲豪
出版單位
工研院IEK電子分項
出版日期
2016/10/21
出版類型
產業簡報
所屬領域
半導體
瀏覽次數
774
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摘要
● 物聯網(IoT)應用是明日之星
● 從大廠布局眺望IC應用新機會
● 結論
目錄
物聯網發展下 IC應用新機會
The IoT 市場成長迅速
IoT的應用 (IoT可以說是廣大利基市場的集合體)
IoT需要軟+硬結合
國際大廠組成聯盟加速市場發展 競逐物聯網標準規格制定權
2015年大廠整合硬體創新應用案例
未來可能之IoT於車輛交通等相關應用
各廠商在IoT產業鏈的佈局
半導體Semi半導體廠商建立軟硬整合生態鏈以站穩IoT市場
半導體宜以新開發模式切入高門檻之IoT應用
IoT應用廣,市場特性,規格需求,成本結構都不同
重點摘要
作者資訊
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