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前瞻議題掃描:自修復材料

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頁數 12
出版作者 王怡方
出版單位 資策會MIC
出版日期 2017/07/04
出版類型 產業簡報
所屬領域 石化高分子、金屬製品、產業前瞻研析
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前瞻議題掃描:自修復材料
摘要

自修復材料是一種模擬生物自我修復機制的智慧型材料,透過擬生自我修復機制,不需人為參與即可修復材料長期使用所造成的損壞,並提高材料的安全性,產品性能和使用期限,減少維修時間以提高工作效率。

目錄
前瞻議題掃描:自修復材料
前瞻議題掃描:自修復材料
簡報大綱
簡報大綱
全球發展趨勢與需求課題
全球發展趨勢與需求課題
自修復材料技術議題說明
自修復材料技術議題說明
自修復技術項目(1/2)
自修復技術項目(1/2)
自修復技術項目(2/2)
自修復技術項目(2/2)
自修復材料未來應用領域
自修復材料未來應用領域
商業化時間點及市場需求預測
商業化時間點及市場需求預測
國際投入概況
國際投入概況
對台灣的啟示
對台灣的啟示
感謝聆聽  敬請指教
感謝聆聽 敬請指教
智慧財產權暨引用聲明
智慧財產權暨引用聲明
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