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半導體構裝材料的演進與發展

2000元/點
頁數 16
出版作者 張致吉
出版單位 工研院產科國際所
出版日期 2019/03/27
出版類型 產業簡報
所屬領域 電子零組件及材料
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半導體構裝材料的演進與發展
摘要

發展5G與高速運算所需模組、材料與關鍵技術,
2020年市場規模約為17億美元,手機為5G市場的第一波商機,2020年市場初具規模,2023年開始大量出貨。通訊領域為目前台灣印刷電路板產業最大之應用市場,約佔整體應用市場之33~35%。77GHz汽車雷達2017年歐洲列為標準配備,市場將大幅成長,國內業者進入國際汽車大廠供應鏈的機會 ...

目錄
半導體構裝材料的演進與發展
半導體構裝材料的演進與發展
大綱
大綱
先進構裝的關鍵技術
先進構裝的關鍵技術
FAN-OUT 構裝技術的挑戰
FAN-OUT 構裝技術的挑戰
半導體構裝演化方向與材料自主供應的差距
半導體構裝演化方向與材料自主供應的差距
從傳統構裝材料產業現況
從傳統構裝材料產業現況
IoT 結合 AI 與 5G 跨領域的應用 - 將串起三大產業的融合創造我國產業商機
IoT 結合 AI 與 5G 跨領域的應用 - 將串起三大產業的融合創造我國產業商機
模組型式的構裝是趨勢
模組型式的構裝是趨勢
發展5G與高速運算所需模組、材料與關鍵技術
發展5G與高速運算所需模組、材料與關鍵技術
高速/高密度/小型化是趨勢
高速/高密度/小型化是趨勢
Fan-out 應用產品的預測(300mm eq wafers)
Fan-out 應用產品的預測(300mm eq wafers)
半導體構裝製程用材料
半導體構裝製程用材料
先進構裝材料市場規模
先進構裝材料市場規模
從先進構裝材料產業現況
從先進構裝材料產業現況
AIoT 多元、高頻、高能源效率帶動微型整合及
高可靠性之系統模組化是未來的趨勢
AIoT 多元、高頻、高能源效率帶動微型整合及 高可靠性之系統模組化是未來的趨勢
謝謝
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