全球產業科技趨勢觀測-IC晶片異質整合封裝趨勢分析

電子終端產品朝向高整合趨勢發展

系統級封裝(System in Package;SiP)突破SoC限制，可整合異質晶片以提高效能

四種主要異質整合封裝(廣義系統級封裝SiP) 考量因素：1.效能、2.微型化、3.成本、4.可靠度

主要異質整合封裝(1)-Ultra Low Density SiP on Substrate

SiP提供由PCB(組裝)到載板(封裝)微小化尺寸

晶圓級封裝(WLP)逐漸成為智慧型手機封裝主流

SiP 主要應用於智慧型手機及穿戴裝置

iPhone 6s plus 之 SiP 主要用於射頻及連網模組

主要異質整合封裝(2)-Low Density FO-WLP

扇出型封裝趨動因素一：IC微縮的速度比PCB/PWB來的快

扇出型封裝趨動因素二：終端產品對晶片異質整合封裝需求

扇出型封裝趨動因素三： 降低手機應用處理器(AP)的厚度

Low Density FO-WLP

主要異質整合封裝(3)-High Density FO-WLP

台積電將CoWoS去TSV化之後 發展不需載板之低成本晶片整合技術InFO(屬扇出型封裝技術)

TSMC InFO Lead HD Fan-out Ramp Up

主要異質整合封裝(4)-Ultra High Density 2.5D Interposer

台積電自2012年起量產矽中介層”CoWoS”技術-由同質晶片整合朝向異質晶片整合發展

目前僅台積電之矽中介層技術(CoWoS)走一站式(Turnkey)封裝

大廠日月光以TSV進行MEMS/Sensor之SiP整合封裝

謝謝