首頁整體產經產業技術白皮書

2026/2027產業技術白皮書

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出版作者 經濟部產業技術司
出版單位 台灣經濟研究院
出版日期 2026/09/29
出版類型 產業報告
所屬領域 產業技術白皮書
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評價分數 9人評價/4.9分
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摘要

2026年臺灣經濟成長率(GDP)預估可以超過11%,創下39年來的新高紀錄。這份亮眼的成績單,不僅驗證了我們過去推動前瞻基礎建設計畫的遠見,更展現出臺灣在全球AI爆發性需求中,無可取代的關鍵地位。面對全球供應鏈重組、經濟安全挑戰及AI時代快速推進,各國政府紛紛加碼投資核心產業與先進技術,強化科技實力與供應鏈韌性早已成為當前的戰略焦點。我國政府正全力推動「五大信賴產業」、「十三項戰略產業」與「AI新十大建設」,並積極深化與全球民主國家的供應鏈合作,建構可信賴的產業生態系,目的就是要在這場國際新賽局中,全面提升臺灣的經濟韌性,進一步鞏固我們的國家安全。

臺灣擁有全世界最完整的半導體與伺服器等AI產業聚落,但如何將AI技術真正轉化為百工百業的實際應用並產生效益,將是我們在下一個10年全球供應鏈中往上躍升的重要轉折點。為此,經濟部已建置超過50個具備AI自動化能力的試製場域,開發涵蓋23個重點產業的應用模型,深入現場協助超過9,200家企業導入AI,未來不只要全力協助企業轉型升級,也將提供新創企業更完整的政策支持。

在產業技術研發與布局上,我們採「內外雙軌」策略深化布局。對內,透過科技專案將研發能量扎根臺灣本土,聚焦半導體與矽光子、AI與量子運算、機器人與無人機、次世代通訊及生技醫藥等關鍵技術突破,並加速科研成果商用落地;對外,則積極拓展國際科研合作,近年陸續與歐盟、荷蘭、法國、波蘭及日本等指標機構簽署多項協議,讓臺灣企業與技術直接對接國際市場,展開具高度互補性的前瞻技術合作,以全面提升我國產業國際競爭力。

我們深知,企業最需要的是清晰的技術藍圖與明確的政策支持,這也正是出版本書的核心初衷。為完整呈現我國產業創新政策與研發布局,《2026/2027產業技術白皮書》規劃「環境趨勢篇」與「產業技術篇」兩大架構,內容從宏觀的全球前瞻趨勢、我國競爭力與創新政策,到具體的產業技術布局,綜整了半導體及光電、資通訊、AI整合應用、機械、運輸、生醫、材化、服務科技共八大重點領域,詳細梳理從研發到商用落地的完整路徑,期盼能為產業界規劃未來科技研發方向提供重要參考。

展望未來,政府將持續作為產業最堅實的後盾,透過精準的政策引導及前瞻的科研投入,與產業界並肩同行,立足臺灣、布局全球、行銷全世界,共同開創更繁榮、永續的未來。

目錄

環境趨勢篇

壹、全球前瞻趨勢分析

一、全球重要趨勢與影響

二、重要國家前瞻研發政策觀察

貳、我國產業創新研發動態觀察

一、我國創新競爭力

二、創新表現觀測

參、我國產業創新研發政策推動

一、我國重點產業創新研發政策

二、經濟部之產業創新施政重點

肆、我國重點產業需求與技術發展課題

一、我國產業創新契機

二、重點領域技術研發布局規劃

產業技術篇

壹、科技專案資源與法規支持

貳、半導體及光電領域

第一章 先進製程與封裝

第二章 化合物半導體

第三章 半導體設備

第四章 矽光子/量子科技

第五章 面板科技

參、資通訊領域

第一章 次世代行動通訊

肆、AI整合應用領域

第一章 AI技術

第二章 AI應用

伍、機械領域

第一章 工具機技術

第二章 機器人

第三章 智慧製造

第四章 氫能工業應用

陸、運輸領域

第一章 智慧車輛

第二章 氫能運具

第三章 無人載具

柒、生醫領域

第一章 生醫韌性

第二章 新藥

第三章 醫療器材

第四章 食品及生物資源

捌、材化領域

第一章 半導體材料

第二章 關鍵稀土及金屬材料

第三章 淨零材料與製程

第四章 紡織科技

玖、服務科技領域

第一章 服務科技

附錄

附錄一、科技技術資訊大事記

附錄二、中英文名詞索引

附錄三、產業技術訊息相關連網

附錄四、參考文獻

附錄五、小辭典

表目錄

表1-1-1 2000、2025與2050年全球人口前十大城市

表1-1-2 康德拉季耶夫長波(Kondratiev Wave)

表1-1-3 全球短期與長期十大風險

表1-1-4 科技全球主義與科技民族主義政治意識與科技戰略比較

表1-2-1 2020~2024年國家整體研發經費支出

表1-2-2 2020~2024年國家整體研發經費占GDP比例

表1-2-3 2020~2024年我國整體研發經費結構(依來源區分)

表1-2-4 2020~2024年國家整體研究人力規模

表1-2-5 2020~2024年國家整體研究人力密度與占比

表1-2-6 產業創新基礎環境國際評比(名次)

表1-2-7 支持創新相關服務國際評比(名次)

表1-2-8 2021~2025年我國總體經濟表現

表1-2-9 2021~2025年我國出口金額及其占比(依科技層級劃分)

表1-2-10 2021~2025年我國出口金額及其占比(依資本密集度劃分)

表1-2-11 2021~2025年我國出口金額及其占比(依技術人力密集度劃分)

表1-2-12 我國2025~2026年在主要國際創新評比的表現

表1-2-13 2021~2025年在美國獲得發明專利前十大國家

表1-2-14 累計2021~2025年主要專利競爭國家在各技術領域的專利表現

表1-2-15 2020~2024年主要專利競爭國家ICT相關產品出口表現

表1-2-16 製造業技術貿易規模前十大業別(2024年)

表1-2-17 近年我國製造業附加價值前十大業別

表1-4-1 半導體及光電領域之功能需求與核心科技

表1-4-2 資通訊領域之功能需求與核心科技

表1-4-3 AI整合應用領域之功能需求與核心科技

表1-4-4 機械領域之功能需求與核心科技

表1-4-5 運輸領域之功能需求與核心科技

表1-4-6 生醫領域之功能需求與核心科技

表1-4-7 材化領域之功能需求與核心科技

表1-4-8 服務科技領域之功能需求與核心科技

圖目錄

圖1-1-1 2025年企業AI使用率—依產業別與功能部門

圖1-2-1 主要國家研發經費與研究人員投入概況

圖1-2-2 我國產業創新基礎環境國際評比(原始得分)

圖1-2-3 我國支持創新相關服務國際評比(原始得分)

圖1-2-4 我國近年服務業及製造業勞動生產力指數

圖1-2-5 2021~2025年電子零組件與資通視聽產品出口表現

圖1-2-6 2021~2025年在美國獲得前10%高引證發明專利前10名國家

圖1-2-7 2019~2024年臺灣技術貿易趨勢變化

圖1-2-8 2021~2025年臺灣智財權趨勢變化

圖1-2-9 2019~2024年臺灣技術輸出主要國家

圖1-2-10 2019~2024年臺灣技術輸入主要國家

圖1-2-11 2019~2024年臺灣製造業附加價值與附加價值率變動趨勢

圖1-2-12 2019~2024年主要國家製造業附加價值率趨勢

圖1-3-1 「國家發展計畫(114至117年)」:國家發展策略

圖1-3-2 「五大信賴產業」執行策略

圖1-3-3 黃仁勳的五層蛋糕理論:AI供應鏈的堆疊與擴展

圖1-3-4 AI新十大建設推動方案願景與推動架構圖

圖1-3-5 經濟部科技施政布局與重大政策關聯圖

圖1-3-6 展望未來:經濟部科技施政的新任務、新重點、新作為

圖1-3-7 經濟部產業創新之重點與價值創造模式

圖2-1-1 經濟部產業技術司法人科技專案—先進製程與封裝相關研發計畫

圖2-1-1-1 面板級陣列天線關鍵技術

圖2-1-1-2 先進晶片與異質整合封裝技術

圖2-1-1-3 EDA智動化協同設計技術

圖2-1-1-4 系統級晶片整合與應用技術

圖2-1-1-5 輕量化運算半導體節能晶片設計技術

圖2-1-1-6 綠色電子感知與高密度基板低碳製程技術

圖2-1-2 經濟部產業技術司法人科技專案—化合物半導體相關研發計畫

圖2-1-2-1 功率晶片嵌入式整合封裝技術

圖2-1-2-2 碳化矽電子式繼電器應用技術

圖2-1-3 經濟部產業技術司法人科技專案—半導體設備相關研發計畫

圖2-1-3-1 半導體試產線環境建置

圖2-1-3-2 下世代封裝製程奈米級全方位感測技術

圖2-1-3-3 先進半導體關鍵模組開發及設備加值共創技術

圖2-1-3-4 半導體產業低碳製造技術

圖2-1-4 經濟部產業技術司法人科技專案—矽光子/量子科技相關研發計畫

圖2-1-4-1 先進矽光子共封裝暨整合晶片測試驗證平台建置

圖2-1-4-2 量子電腦週邊關鍵零組件技術

圖2-1-5 經濟部產業技術司法人科技專案—面板科技相關研發計畫

圖2-1-5-1 無光罩柔性低耗能材料與製程技術

圖2-1-5-2 複合式觸覺回饋薄膜與人因渲染系統核心技術

圖2-2-1 經濟部產業技術司法人科技專案—次世代通訊相關研發計畫

圖2-2-1-1 開放架構行動通訊產業技術

圖2-2-1-2 6G地面與非地面網路產業技術

圖2-2-1-3 次太赫茲關鍵材料與應用技術

圖2-2-1-4 低軌衛星地面通訊設備射頻前端核心技術

圖2-2-1-5 次世代通訊實驗網路建置與驗證

圖2-3-1 經濟部產業技術司法人科技專案—AI技術相關研發計畫

圖2-3-1-1 國產AI晶片中介軟體關鍵技術

圖2-3-1-2 人工智慧創新服務應用與關鍵技術

圖2-3-2 經濟部產業技術司法人科技專案—AI應用相關研發計畫

圖2-3-2-1 生成式AI製程模擬技術

圖2-3-2-2 虛實映射網路與數位人物感知技術開發

圖2-4-1 經濟部產業技術司法人科技專案—工具機技術相關研發計畫

圖2-4-1-1 五軸工具機空間精度及切削性能提升技術

圖2-4-1-2 綠智能工具機關鍵技術

圖2-4-1-3 工具機智慧零組件關鍵開發應用技術

圖2-4-1-4 工具機智動系統強健生產優化關鍵技術

圖2-4-2 經濟部產業技術司法人科技專案—機器人相關研發計畫

圖2-4-2-1 智慧機器人創新系統與產業生態建構

圖2-4-2-2 機器人2.0+ 諧作化智造系統開發技術

圖2-4-3 經濟部產業技術司法人科技專案—智慧製造相關研發計畫

圖2-4-3-1 智慧工廠AI加值與數位系統開發技術

圖2-4-3-2 多模態感測融合之五金製品智慧檢測技術開發

圖2-4-3-3 模具產業鏈減碳暨關鍵技術開發

圖2-4-3-4 精密元件成型產業應用關鍵技術開發計畫

圖2-4-4 經濟部產業技術司法人科技專案—氫能工業應用相關研發計畫

圖2-4-4-1 氫能與低碳燃燒工業應用暨高壓氫輸儲關鍵技術

圖2-5-1 經濟部產業技術司法人科技專案—智慧車輛相關研發計畫

圖2-5-1-1 智慧車輛AI關鍵應用技術

圖2-5-1-2 電動商用載具高效關鍵系統與能效優化

圖2-5-1-3 AI智慧充電與電能調度技術

圖2-5-1-4 智能化電輔自行車整合應用技術

圖2-5-2 經濟部產業技術司法人科技專案—氫能運具相關研發計畫

圖2-5-2-1 氫能零碳排燃料電池船舶關鍵技術開發暨應用驗證

圖2-5-2-2 氫能移動載具之燃料電池系統開發技術

圖2-5-2-3 次世代質子交換膜燃料電池關鍵材料與製程技術

圖2-5-3 經濟部產業技術司法人科技專案—無人載具相關研發計畫

圖2-5-3-1 無人機虛實系統整合及多元情境應用關鍵技術

圖2-5-3-2 無人機通訊用軟體定義無線電平台開發及關鍵模組

圖2-5-3-3 無人載具中空複材構件開發技術

圖2-5-3-4 智能船舶輔助航行關鍵技術

圖2-6-1 經濟部產業技術司法人科技專案—生醫韌性相關研發計畫

圖2-6-1-1 藥品國產自製能量建置與國際鏈結

圖2-6-1-2 建置生醫韌性產業鏈自主關鍵技術

圖2-6-2 經濟部產業技術司法人科技專案—新藥相關研發計畫

圖2-6-2-1 核酸藥物關鍵技術引進研發建置暨先進核酸藥物及製劑技術開發

圖2-6-2-2 細胞生物製劑產品與關鍵原料開發技術

圖2-6-3 經濟部產業技術司法人科技專案—醫療器材相關研發計畫

圖2-6-3-1 高階與創新醫材的關鍵技術開發與應用

圖2-6-3-2 醫療器材製程技術與晶片模組開發

圖2-6-3-3 智慧醫療與服務平台技術

圖2-6-4 經濟部產業技術司法人科技專案—食品及生物資源相關研發計畫

圖2-6-4-1 食品與生物資源高值化開發技術

圖2-6-4-2 食品製造系統整合創新技術

圖2-7-1 經濟部產業技術司法人科技專案—半導體材料相關研發計畫

圖2-7-1-1 磊晶級基板與元件封裝材料關鍵技術

圖2-7-1-2 先進封裝產業氮化矽循環材料開發技術

圖2-7-1-3 固態磨料高值循環技術

圖2-7-1-4 半導體低碳製程與創新電子材料低碳設計技術

圖2-7-1-5 低碳電子結構簡化模組材料與製程技術

圖2-7-2 經濟部產業技術司法人科技專案—關鍵稀土及金屬材料相關研發計畫

圖2-7-2-1 航空零組件及衛星地面基站模組技術開發暨整合技術

圖2-7-2-2 金屬產業低碳再生材料暨高值應用開發技術

圖2-7-2-3 鋁加工產業低碳再生暨應用技術開發

圖2-7-2-4 釹/鏑稀土原料自主化關鍵技術與應用開發

圖2-7-2-5 鋼鐵產業低碳排反應與製程技術

圖2-7-3 經濟部產業技術司法人科技專案—淨零材料與製程相關研發計畫

圖2-7-3-1 CO2轉化低碳排料源及高值應用材料

圖2-7-3-2 產業減廢與循環高值製程技術

圖2-7-3-3 開發生產替代蛋白質之生質材料轉化技術

圖2-7-3-4 石化產業鏈淨零碳排創新材料及製程技術

圖2-7-4 經濟部產業技術司法人科技專案—紡織科技相關研發計畫

圖2-7-4-1 高階纖維產業跨域技術

圖2-7-4-2 高階纖維製品功效性檢驗系統建構技術

圖2-7-4-3 永續性紡織品產業鏈減碳技術

圖2-8-1 經濟部產業技術司法人科技專案—服務科技相關研發計畫

圖2-8-1-1 新興運動科技創新技術發展與服務應用

圖2-8-1-2 智慧農業之創新與關鍵技術研發與應用
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重點摘要
6 頁
0 元/點
環境趨勢篇
壹 全球前瞻趨勢分析
30 頁
0 元/點
貳 我國產業創新研發動態觀察
34 頁
0 元/點
參 我國產業創新研發政策推動
30 頁
0 元/點
肆 我國重點產業需求與技術發展課題
34 頁
0 元/點
產業技術篇-科技專案資源與法規支持
壹 科技專案資源與法規支持
12 頁
0 元/點
產業技術篇-半導體及光電領域
第一章 先進製程與封裝
24 頁
0 元/點
第二章 化合物半導體
8 頁
0 元/點
第三章 半導體設備
17 頁
0 元/點
第四章 矽光子/量子科技
10 頁
0 元/點
第五章 面板科技
8 頁
0 元/點
產業技術篇-資通訊領域
第一章 次世代行動通訊
23 頁
0 元/點
產業技術篇-AI整合應用領域
第一章 AI技術
10 頁
0 元/點
第二章 AI應用
10 頁
0 元/點
產業技術篇-機械領域
第一章 工具機技術
19 頁
0 元/點
第二章 機器人
9 頁
0 元/點
第三章 智慧製造
17 頁
0 元/點
第四章 氫能工業應用
4 頁
0 元/點
產業技術篇-運輸領域
第一章 智慧車輛
20 頁
0 元/點
第二章 氫能運具
13 頁
0 元/點
第三章 無人載具
17 頁
0 元/點
產業技術篇-生醫領域
第一章 生醫韌性
10 頁
0 元/點
第二章 新藥
8 頁
0 元/點
第三章 醫療器材
12 頁
0 元/點
第四章 食品及生物資源
8 頁
0 元/點
產業技術篇-材化領域
第一章 半導體材料
19 頁
0 元/點
第二章 關鍵稀土及金屬材料
21 頁
0 元/點
第三章 淨零材料與製程
16 頁
0 元/點
第四章 紡織科技
12 頁
0 元/點
產業技術篇-服務科技領域
第一章 服務科技
11 頁
0 元/點
附錄
附錄一 科技技術資訊大事記
12 頁
0 元/點
附錄二 中英文名詞索引
3 頁
0 元/點
附錄三 產業技術訊息相關連網
4 頁
0 元/點
附錄四 參考文獻
30 頁
0 元/點
附錄五 小辭典
21 頁
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