一、國內 IC 封裝模具市場需求量 1994 年為 262 套， 預估 1995 年將成長 22
％，需求量為 320 套，預期 2000 年需求量將可達 940 套左右。國內產製的
IC 封裝模具具 1994 年產量約 130 套，其中有 20 ％外銷，其餘的 80 ％供
應國內市場，約佔國內市場佔有率的四成。
二、1994 年國內 IC 封裝模具市場需求值在 7 億元左右， 而國內產值僅 2.5 億
元，內銷值僅 2 億元， 國內市場佔有率約 28 ％，因為我國產製的 IC 封裝
模具價位較進口模具低，所以致使產值的市場佔有率較產量的市場佔有率來的
低。
三、品質水準是 IC 構裝業者採購模具的首要重視因素，其次是交貨準時， 有 83
％的代理商以交貨期為競爭手段，只有 20 ％國內模具廠以此為競爭手段，此
反應在 IC 構裝廠的使用滿意程度上， IC 構裝廠對進口模具的交貨準時性的
滿意程度明顯高於國產模具。雖然國產模具交貨期約 2 ～ 3 個月，而進口模
具約 4 ～ 5 個月，但是 IC 構裝廠採購國產模具時，所預設的交貨期就較進
口模具交貨期短，所以才會產生國產模具交貨期較進口模具短，但是使用滿意
程度卻較低。另一原因也是國內模具製造商面臨的困難之一，即無法如期交貨
， 交貨期短並不代表能如期交貨，IC 構裝廠在乎交貨期長短，更在乎交貨是
否準時。
四、建議
(一)IC封裝模具業者宜調整行銷策略，即價格趨向合理，產品朝適用高腳數、
、低腳距、薄型封裝發展，而Auto Mold也是未來發展主流之一。
(二)IC封裝模具業者應增加研發經費，解決模具使用壽命不佳及無法如期交貨
的問題。
(三)希望IC構裝廠在科專經費支援下，能試用國產IC封裝模具，給國內IC封裝
模具廠一個機會。
(四)政府、研發機構或學術單位應從事IC封裝模具技術資訊蒐集，開辦相關課
程或研討會。至於可供參考之研發方向則有CAE模流分析技術、 鋼材材質
分析、電鍍及熱處理對模具品質之影響分析。