IC 製造前段設備係指晶圓廠進行氧化、微影、蝕刻、 沈積、擴散、離子植入
、金屬濺鍍…等製程時所使用的設備，在本研究中將執行上述重要製程所需要之機
台概分為四類，並統稱為主設備：微影製程設備、蝕刻製程設備、擴散製程設備及
薄膜製程設備。
本專題研究內容綜括 IC 製造前段設備市場面、技術面，涵蓋範圍包括國內外
市場，提供市場資訊與技術趨勢，其具體內容如下所示：
‧世界市場概況：包括世界 IC 製造前段設備市場的產銷及需求概況；廠商動態及
市場佔有率等。
‧國內市場概況：探討我國 IC 製造前段設備的發展與現況， 包括 IC 製造前段
設備產製現況、IC 製造前段設備代理現況、IC 製造前段設備使用現況及目標產
品展望。
‧探討IC製造前段設備的技術及市場發展趨勢
‧研擬我國IC製造前段設備產業的未來發展策略