====章節目錄====
第一章 緒 論 1-1
第一節 研究緣起 1-1
第二節 研究架構 1-2
第二章 IC設計業海外投資探討 2-1
第一節 全球IC設計產業競爭態勢 2-1
一、關鍵成功因素探討 2-1
二、產品、技術構面 2-4
三、區域構面 2-8
第二節 我國IC設計業發展現況 2-13
一、2000年IC設計產業發展介紹 2-13
二、產業全球地位與競爭力評估 2-21
第三節 我國IC設計業海外設廠因素考量 2-23
一、產業成長需求 2-23
二、國內環境因素 2-25
第四節 IC設計業全球佈局面面觀 2-27
一、全球化佈局競爭力提昇與風險 2-27
二、IC設計廠商海外設點動向 2-28
三、西進大陸競合關係 2-35
第五節 IC設計業海外投資的衝擊 2-38
一、正面影響 2-38
二、負面影響 2-40
第六節 結論與建議 2-42
第三章 IC製造業海外投資探討 3-1
第一節 全球IC製造業競爭態勢 3-1
一、產業關鍵成功因素 3-1
二、產品、技術構面 3-2
三、區域構面 3-5
四、小結 3-8
第二節 我國IC製造業發展現況 3-9
一、2000年我國IC製造業概況 3-9
二、產業全球地位與競爭力評估 3-19
第三節 IC製造業海外設廠因素考量 3-23
一、產業成長需求 3-23
二、國內環境因素 3-30
三、環保問題 3-32
四、小結 3-33
第四節 IC製造業全球佈局面面觀 3-34
一、全球化佈局競爭力提升與風險 3-34
二、廠商海外設廠動向 3-43
三、西進大陸競合關係 3-49
四、小結 3-51
第五節 IC製造業海外投資的衝擊 3-52
一、產業空洞化 3-52
二、失業率問題 3-53
三、資金外流 3-56
第六節 結論與建議 3-57
第四章 IC封裝業海外投資探討 4-1
第一節 全球IC封裝業競爭態勢 4-1
一、封裝產業關鍵成功因素 4-1
二、產品、技術構面 4-4
三、區域構面 4-7
第二節 我國IC封裝產業發展現況 4-18
一、封裝技術發展歷程 4-18
二、2000年封裝業的表現 4-20
三、產業全球地位與競爭力評估 4-25
第三節 IC封裝業海外設廠因素考量 4-27
一、產業成長需求 4-27
二、國內環境因素 4-30
第四節 IC封裝業全球佈局面面觀 4-32
一、全球化佈局競爭力提昇與風險 4-32
二、我國廠商海外投資設廠動向 4-34
三、西進大陸競合關係 4-35
第五節 IC封裝業海外投資的衝擊 4-37
一、產業空洞化? 4-37
二、對廠商之衝擊 4-38
三、對國內經濟之衝擊 4-39
第六節 結論與建議 4-41
第五章 綜論與建議 5-1
第六章 參考文獻 6-1
====圖目錄====
圖2-1 2000年台灣與北美、以歐地區設計業產品應用比例比較 2-6
圖2-2 1999-2000年設計業與製造業營運表現比較 2-15
圖2-3 2000年我國IC設計業銷售市場分佈 2-17
圖3-1 我國IC製造業兩大支柱 3-11
圖3-2 我國晶圓代工全球佔有率 3-14
圖3-3 我國晶圓代工業務客戶型態分布 3-15
圖3-4 2000年我國IC晶圓廠產能 3-16
圖3-5 資本支出佔營業額比重 3-21
圖3-6 研發金額佔營業額比重 3-22
圖3-7 新竹科學園區就業員工教育程度分配情形(不含外勞) 3-24
圖3-8 我國IC製造業就業員工教育程度分配情形 3-26
圖3-9 1996~1999我國創投公司發展情形 3-28
圖3-10 1996~1999我國創投公司投資狀況 3-28
圖3-11 台灣 IC製造業重要的策略聯盟 3-30
圖3-12 日本獎勵投資優惠措施概要 3-39
圖3-13 WaferTech技術藍圖 3-44
圖3-14 NFI技術藍圖 3-46
圖3-15 Trecenti十二吋晶圓廠 3-47
圖3-16 Tower八吋晶圓廠興建情形(2001/7/11) 3-49
圖3-17 全球12吋廠投入狀況 3-52
圖3-18 12吋廠產能預估 3-53
圖3-19 我國景氣對策信號綜合判斷分數 3-55
圖4-1 封裝型態與腳數、頻率關係 4-5
圖4-2 台灣封裝產業發展歷程 4-20
圖4-3 2000年台灣國資封裝型態分佈 4-22
圖4-4 2000年台灣國資封裝客戶分佈 4-25
圖4-5 2000年台灣封裝數量比例 4-39
====表目錄====
表2-1 全球前二十大設計業者名單 2-5
表2-2 我國專業IC設計業重要指標 2-14
表2-3 2000年我國IC設計業應用領域 2-16
表2-4 2000年我國IC設計業產品型態 2-16
表2-5 2000年我國IC設計業代工來源變化 2-18
表2-6 2000年我國前十大IC設計公司 2-19
表2-7 我國IC設計業競爭力分析 2-22
表3-1 全球半導體市場規模 3-3
表3-2 我國IC製造業重要指標 3-10
表3-3 我國IC製造業平均獲利率 3-10
表3-4 1999年我國IC製造業營業額排名 3-12
表3-5 國內IC製造業的業務型態分佈 3-14
表3-6 我國IC製造業記憶體產品分佈比重 3-15
表3-7 我國與先進國家IC製程技術水準比較 3-17
表3-8 我國IC製造業非代工產品銷售地區分析 3-18
表3-9 我國IC製造業代工產品輸出地比重 3-19
表3-10 新竹科學園區歷年就業員工之成長-依產業別區分 3-24
表3-11 我國IC製造業員工人數 3-25
表3-12 美國投資環境簡介 3-37
表3-13 日本之投資獎勵措施 3-38
表3-14 日本法人應繳主要稅目及稅率 3-39
表3-15 歐洲主要國家應繳主要稅負及獎勵措施 3-40
表3-16 新加坡、馬來西亞、泰國、菲律賓等四國之稅負優惠 3-42
表3-17 我國失業者教育程度分配情形 3-55
表4-1 製程與封裝技術發展 4-6
表4-2 2001年外商大陸IC產業投資 4-12
表4-3 2000年大陸主要晶圓廠 4-13
表4-4 2000年大陸封裝產量前十大廠商 4-15
表4-5 2000年台灣國資封裝業重要指標 4-21
表4-6 前五大封裝廠商 4-23